최장석 삼성전자 상무 “하반기 CXL 시장 개화…최대한 많은 고객과 검증 마칠 것”

▲최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무 (자료제공=삼성전자)

최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무는 18일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 ‘CXL 솔루션 설명회’에서 CXL 시장 전망과 하반기 목표에 관해 이같이 말했다.

최 상무는 “CXL 2.0을 탑재한 중앙처리장치(CPU)가 하반기 나오면서 시장이 열릴 것”이라며 “메모리 풀링이 기술적으로 지원되면서 본격적으로 변화가 체감되는 시기는 2028년이 될 것 같다”고 설명했다.

현재 CXL 2.0 시장은 인텔이 주도하고 있다. 인텔은 하반기 CXL 2.0을 지원하는 CPU 5·6세대 서버용 제온 프로세서를 출시할 예정이라 삼성전자도 이에 맞춰 시장 진입에 주력하고 있다.

최 상무는 “CXL 메모리는 더블데이터레이트(DDR)처럼 표준 제품이다. 업체별로 차별화가 어렵다”면서도 “삼성전자는 그간 서버향 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등에서 누구보다도 다양한 고객과 쌓아온 노하우가 충분히 많다. (CXL도) 고객 맞춤형 제품으로 차별화할 것”이라고 강조했다.

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 및 스토리지 등 다양한 장치를 유연성 있고, 효율적으로 연결해주는 차세대 인터페이스다. 기존에는 CPU와 메모리 반도체 사이에서 서로 데이터를 교환할 때 특정 규격에 맞는 D램만을 사용해야만 했다. 그러나 CXL을 활용하면 이러한 종류, 성능, 용량에 따른 제약이 사라지게 된다.

이론상으로는 D램을 여러 개 연결해 용량을 무한대로 늘릴 수도 있다. 최근 AI의 발전으로 처리해야 할 데이터양이 폭발적으로 증가하고 있는데, CXL 기술이 그 해결책으로 주목받고 있는 이유다.

▲삼성전자 CMM-D (자료제공=삼성전)

삼성전자 관계자는 “기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CXL D램 솔루션은 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 더욱 주목받을 것으로 예상된다”고 설명했다.

삼성전자는 이러한 CXL 인터페이스 기반의 모듈 제품인 CMM-D를 2021년 세계 최초로 개발한 바 있다. CMM-D는 다양한 종류의 프로세서를 하나의 시스템으로 연결해 대용량의 데이터를 효율적으로 처리할 수 있도록 하는 제품이다.

지난해 5월에는 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 선보이기도 했다. 이 제품은 업계 최초로 ‘메모리 풀링(Pooling)’ 기능을 지원한다. 메모리 풀링이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다.

이외에도 삼성전자는 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 CXL 메모리 시장을 선도하고 있는 평가다.

또 삼성전자는 업계 최초로 리눅스 업체 레드햇으로부터 인증받은 CXL 인프라를 보유하고 있다. 이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서 검증할 수 있다.

▲삼성전자 CMM-DC (자료제공=삼성전자)

AI의 급속한 발전으로 CXL 시장은 급격히 성장할 것으로 관측된다.

시장조사 업체 욜에 따르면 글로벌 CXL 시장 규모는 2022년 1700만 달러(약 220억 원)에서 2026년 21억 달러(약 2조8912억 원), 2028년에는 158억 달러(약 21조8002억 원)로 커질 전망이다.