[종합] “삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과…4분기 납품 전망”

▲3월 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품 실물이 전시돼 있다. 연합뉴스

소식통에 따르면 삼성과 엔비디아는 아직 HBM3E 8단에 대한 공급 계약을 체결하지 않았지만, 조만간 체결할 예정이다. 납품은 4분기 이뤄질 것으로 예측됐다. 12단 제품은 테스트가 진행 중이라고 소식통들은 덧붙였다.

HBM은 2013년 처음 생산된 DRAM의 한 유형으로, 칩을 수직으로 쌓아 올려 공간을 절약하고 전력 소비를 줄인다는 강점을 가진다. AI용 그래픽처리장치(GPU)의 핵심 구성요소로, 복잡한 앱에서 생성된 많은 양의 데이터를 처리하는 데 도움이 된다.

HBM의 주요 제조사는 전 세계에서 삼성과 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 세 곳뿐이다. 조사 업체 트렌드포스에 따르면 HBM3E는 올해 하반기 출하량이 집중되면서 반도체 시장에서 주류 HBM 제품이 될 가능성이 크다.

로이터는 “지난달 삼성전자는 HBM3E 칩이 4분기까지 HBM 칩 매출의 60%를 차지할 것으로 전망했다”며 “많은 애널리스트는 최신 칩이 3분기까지 엔비디아로부터 최종 승인을 받으면 이 목표를 달성할 것으로 보고 있다”고 전했다.

반면 삼성은 아직 테스트가 진행 중이라며 보도를 부인했다. 삼성 관계자는 “고객사 관련 내용은 확인 불가”라면서 “그러나 우리는 주요 고객들과 테스트를 진행 중”이라고 밝혔다.

다만 업계에서는 삼성이 조만간 퀄테스트 절차를 마치고 하반기 안에 본격적으로 납품을 시작할 것으로 보고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난달 31일 2분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “HBM3E 8단 제품은 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “3분기 중 양산과 공급을 본격화할 전망”이라고 말했다.