[컨콜] SK하이닉스 “TLC 근간 SSD 3분기 출하… SSD의 TLC 비중 20~30%”

입력 2015-04-23 10:21수정 2015-04-23 10:36

  • 김지영 기자 gutjy@etoday.co.kr

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SK하이닉스는 23일 열린 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “지난 분기 말한대로 모바일용 고용량 제품(TLC) 계획대로 올 2분기 말에 출하할 예정”이라며 “TLC 근간 SSD는 3분기 출하가 예상되고, 연말 SSD가 TLC에서 차지하는 비중은 20~30% 정도가 될 것”이라고 말했다.

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