광운대 HiCSL팀, 'ISM 대역 간섭 내성을 향상시킨 블루투스 CMOS RF 트랜시버'로 대통령상
한국반도체산업협회는 26일 경기도 판교 반도체산업협회 회관에서 '제20회 대한민국 반도체 설계대전'시상식을 개최했다.
강경성 산업통상자원부 소재부품산업정책관, 정해수 시높시스코리아 대표, 허염 실리콘마이터스 대표, 손보익 실리콘웍스 대표, 김준석 에이디테크놀로지 대표, 케이던스코리아 신용석 대표 등 후원 기관인사가 참석한 가운데 총 16팀 수상작을 시상했다.
우리나라 시스템반도체는 글로벌 시장 점유율이 낮고, 수입규모가 크다. 최근 일본 수출규제가 반도체산업을 타깃으로 한 만큼 시스템반도체 육성 필요성이 어느 때보다 높다.
대한민국 반도체설계대전은 △우수 반도체 설계인력 양성 △반도체 설계인력 사기진작 △창의적이고 사업성 높은 반도체 설계기술 발굴 등을 위해 2000년부터 개최, 올해 20회째를 맞았다.
올해 반도체설계대전은 전국 20개 대학(원)에서 총 40개 팀이 참가했다. 대통령상은 'ISM 대역 간섭 내성을 향상시킨 블루투스 CMOS RF 트랜시버'를 설계한 광운대학교 HiCSL팀이 수상했다.
국무총리상은 '디스플레이향 비트 효율을 증가시킨 웹 시그널링 방법과 송수신기'를 설계한 고려대학교 집적시스템연구실, 산업통상자원부 장관상은 연세대학교 VLSI 시스템 랩, 강원대학교 RACAS팀, 특허청장상은 한양대 SoC Lab, 포항공대 임베디드시스템 아키텍처연구실팀이 수상했다.
기업특별상은 충남대 전자공학과팀(삼성전자상), 포항공과대학교 Analog IC System 연구실(실리콘마이터스상), 성균관대학교 전자통신대학팀(실리콘웍스상), 서강대학교 혼성신호회로설계연구실(시높시스코리아상), 서울과학기술대학교 SoC플랫폼 연구실(SK하이닉스상), 강원대학교 RACAS(에이디테크놀러지상), 연세대학교 회로 및 시스템설계연구실(텔레칩스상), 항공대학교 SoC Design Lab(케이던스코리아상)이 수상했다.
반도체협회장상은 이화여자대학교 DSAL, 상명대학교 시스템반도체공학과팀이 받았다.
한국반도체산업협회 남기만 상근부회장은 ”최근 일본의 수출규제로 우리나라 반도체산업이 영향을 받고 있는 상황에서 초경량·초고속 시스템반도체기술을 견인할 수 있는 우수 인재가 경쟁력의 핵심이 될 것"이라며 "반도체설계대전이 국내 최고 반도체설계분야 인력양성의 장이 되도록 지속해서 힘을 보태겠다”라고 말했다.