중기부ㆍ삼성전자, ‘공동투자 기술개발 기금’ 300억 추가 조성

중소벤처기업부와 삼성전자가 중소기업의 기술개발을 지원하기 위해 300억 원 규모의 기금 조성에 나선다

중소벤처기부는 1일 경기 용인시 위드웨이브에서 삼성전자와 300억 원 규모의 ‘공동투자형 기술개발 투자기금’ 조성을 위한 업무협약을 체결한다고 밝혔다.

공동투자형 기술개발은 투자기업(대기업, 중견기업, 공기업 등)이 제안한 과제를 중소기업이 개발할 수 있게 중기부와 투자기업이 함께 기금을 조성해 지원하는 정책이다. 대ㆍ중소기업 상생 문화 확산을 유도하기 위한 취지로 도입됐다.

이 기금은 2008년 도입된 뒤 지금까지 7698억 원이 조성됐다. 대기업 96곳이 참여해 961개 중소기업을 지원해 왔다. 기술개발 건수는 1184개에 달한다. 기금 조성은 중기부와 투자기업이 각각 50%(중견기업인 경우 40%)씩 출연한다. 대기업이 과제를 제시한 뒤 해당 과제를 해결할 중소기업에 조성한 기금을 지원하는 콜 방식으로 이뤄진다.

삼성전자는 2013년에 처음으로 200억 원을 조성한 데 이어 이날 300억 원을 추가로 조성한다. 중기부 150억 원, 삼성전자 150억 원을 각각 부담한다.

조성된 기금은 시스템반도체, AIㆍ바이오헬스ㆍ로봇 등 차세대 제품 개발 기술과 소재ㆍ부품ㆍ장비 분야의 중소기업 기술 경쟁력 제고를 위해 집중 투입된다.

협약식이 개최된 위드웨이브 역시 초고속 커넥터 분야의 우수기술을 보유한 중소기업이다. 공동투자형 기술개발 지원을 받아 삼성전자와 상생 협력 관계를 구축해 수입에 의존했던 5G 밀리미터파급의 초고속 통신장비 부품의 국산화 성과를 기대할 수 있게 됐다.

권칠승 중기부 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 대기업과 협업을 통해 더 많은 성장의 기회를 얻고, 대기업은 상생에 기반을 둔 혁신을 확산시킬 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.