일본, 차세대 반도체 국산화 노려…이르면 2025년 2나노 칩 생산 목표

▲IBM이 지난해 8월 공개한 텔럼(Telum) 프로세서. 텔럼은 IBM 설계로 삼성에서 제조하고 있다. AP뉴시스

15일(현지시간) 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 일본 정부는 차세대 반도체인 2나노미터(nm·10억분의 1m) 칩 제조 거점을 민간기업과 연계해 일본 내에 만든다는 방침을 정했다.

이를 위해 일본 정부는 미국의 반도체 기술 파트너십에 따라 지원을 제공하고 양국 민간기업은 반도체 설계와 양산화를 위한 공동 연구를 시작할 예정이다. 양국은 이르면 올해 여름부터 공동 연구에 착수해 2025~27년 사이에 연구나 양산을 담당하는 거점을 일본 내에 마련할 계획이라고 닛케이는 전했다. 이를 통해 대만 TSMC가 주도하는 차세대 반도체인 2나노 칩 양산을 자국 내에서 진행해 경제·안보상 중요성이 커지는 반도체 조달의 안정성을 높이겠다는 의도다.

2나노 칩은 대만 TSMC가 선도하고 있는 분야다. 나노미터 앞에 붙은 숫자가 작을수록 정밀한 기술이다. 앞서 일본 정부는 지난달 미국과 첨단 반도체 생산을 위해 협력하기로 합의한 바 있다. 미국과 일본은 각각 기술과 소재라는 장점을 살려 최첨단 반도체 양산 기술을 확보한다는 공동의 목표를 가지고 있다.

미국 IBM은 2나노 칩 아직 양산 체제는 구축하지 못했지만, 지난해 시제품을 공개한 상태며, 인텔은 연구개발을 진행하고 있다. 일본의 경우 도쿄일렉트론과 캐논 등 일부 업체가 2나노 칩 관련 제조용 장비 개발을 진행하고 있다.

반도체 수급은 최근 경제는 물론 국가 안보에서도 중요성이 커지고 있다. 첨단 반도체는 양자컴퓨터나 데이터센터, 최첨단 스마트폰은 활용되는 것은 물론 전투기나 미사일 등 군사 무기 성능도 좌우하기 때문이다.

앞으로 미국과 일본 정부는 실질 연구나 제조를 담당할 업체 선정할 예정이다. 이 과정에서 일본 경제산업성은 연구개발과 설비투자 일부를 보조금으로 지원할 것으로 보인다. 미국과 일본은 양국 파트너십을 기반으로 연계를 강화하는 차원에서 7월 각료 회의를 진행할 예정이라고 닛케이는 전했다.

그간 일본은 반도체 수급 안정화를 위해 TSMC에 각종 세제 혜택을 제공해 생산기지를 규수 지역에 유치하는 등 총력을 기울여왔다. 하지만 해당 공장에서 생산되는 반도체는 10~20나노급으로 최첨단 반도체는 아니다.