예스티, 반도체 고압 어닐링 장비 개발 ‘핵심 공정기술 특허 출원, 반도체 초미세 공정 확대 수혜’

예스티가 반도체 사업 분야의 신성장 동력으로 고압 어닐링 장비 개발을 본격화하고 있다. 어닐링 장비는 고부가 장비로, 예스티는 핵심 기술 개발을 본격화하고 있으며 관련 특허 출원을 통해 기술적 우위를 확보할 계획이다.

글로벌 반도체 기업들이 초미세 공정 확대를 위한 공격적인 투자에 나서고 있어 반도체 제조 핵심 공정인 고압 어닐링 기술의 수요 증가가 예상된다. 관련 기술에 대한 시장의 관심도 높아 IPO 시장에서도 고압 어닐링 장비 업체의 기업 가치가 상당히 높게 평가받고 있다.

반도체 장비 전문기업 예스티는 반도체 제조의 핵심 공정에 적용되는 고압 어닐링 기술 관련 특허를 출원했다고 2일 밝혔다. 이번에 출원한 특허 기술은 고압 어닐링 장비의 핵심 기술인 압력 챔버 등에 관한 것으로 중수소 리액터 장치를 최초로 국산화한 것을 골자로 한다.

어닐링 공정은 반도체 Si(실리콘옥사이드) 표면의 결함을 고압의 수소·중수소로 치환하는 과정을 통해 반도체의 신뢰성(Reliability)을 향상시키고, 구동 전류 및 집적회로 성능을 높일 수 있다.

예스티의 고압 어닐링 장비는 800℃의 온도 내에서 30기압의 고압을 가해 수소농도 100%를 유지하면서 어닐링 공정을 진행할 수 있다. 해당 장비는 고압으로 인한 중수소의 반도체 계면 침투율을 향상시켜 열처리 극대화가 가능하다. 기존 어닐링 장비는 600~1100℃의 고온이 필요할 뿐 아니라 수소농도도 5% 미만에 불과해 반도체 계면 결함 개선 효율이 떨어진다는 단점이 있었다.

최근 글로벌 반도체 기업들이 정보처리 속도 향상과 비용 절감을 위해 10nm 이하의 초미세 공정을 확대하고 있다. 고압 어닐링 공정을 통한 ‘반도체 생산 수율 향상’이 핵심 경쟁력으로 부각되면서 고압 어닐링 장비 수요가 큰 폭으로 증가하고 있다는 것이 회사 측 설명이다.

예스티 관계자는 “예스티가 보유한 반도체 열처리 기술과 수소 제어 기술을 바탕으로 시장성과 수익성이 뛰어난 반도체 어닐링 장비 시장에 신규 진출해 미래 성장 동력을 확보할 예정”이라며 “이미 지난해 5월부터 고압 어닐링 장비 개발에 착수해 이번에 관련 특허를 출원했다”고 말했다.

그는 “반도체 사업 분야에서는 퍼니스, 칠러 등 캐시카우 제품들을 꾸준히 확대해 나가는 한편 고압 어닐링 장비 시장 진출을 시작으로 수익성을 극대화하기 위해 다양한 아이템들을 꾸준히 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다.

예스티는 열처리 기술을 기반으로 반도체 및 디스플레이 장비를 제조하고 있다. 퍼니스, 칠러 등 반도체 후공정 장비와 디스플레이 라미네이션 장비 등을 국내외 주요 반도체 기업 및 디스플레이 기업 등에 공급 중이다.