화웨이 최신 스마트폰, 중국산 부품 사용률 47%...“기술 자립 가속화”

▲2018년 7월 4일 베이징의 한 쇼핑몰에 화웨이 로고가 보인다. 베이징/AP뉴시스

일본 시장조사업체 포멀하우트테크노솔루션즈가 8월 출시한 화웨이 프리미엄 스마트폰 ‘메이트60프로’를 분해한 결과 금액 기준 중국산 부품 비율은 47%로 나타났다. 자국산 부품 사용률은 3년 전 기종인 ‘메이트40프로’보다 18%포인트(p) 높아졌다.

화웨이는 가장 단가가 높은 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 한국 LG디스플레이 제품에서 중국 BOE(징둥팡)로 바꿨다. 터치패널 제품도 미국 시냅틱스에서 중국산 제품으로 대체했다. 닛케이는 “BOE의 양산 능력은 한국 업체를 따라가지 못하지만 품질 수준을 높여 LG와 삼성전자의 과점 체제를 무너뜨리고 있다”면서 “앞으로 화웨이 출하량 회복 수준을 BOE 공급이 따라잡을 수 있을지가 관건”이라고 짚었다.

화웨이는 신형 스마트폰에 7나노미터(nm·10억 분의 1m) 반도체를 탑재하며 기술 수준을 빠르게 높이고 있다. 업계는 한국·미국·대만에서만 7나노 칩 생산이 가능하다고 보고 중국 업체의 개발에 시간이 더 걸릴 것으로 예측했었다. 이번 메이트60프로에는 화웨이 자회사인 하이실리콘이 설계하고 중국 최대 반도체 위탁생산업체(파운드리) SMIC가 제조한 7나노 칩이 사용됐다.

중국의 반도체 제조 역량이 미국의 수출 규제를 뚫고 빠르게 진화하면서 미국의 경계심도 커지고 있다. 현재 미국은 중국의 16·14나노 이하 칩 생산을 막기 위해 첨단 반도체 제조에 쓰이는 장비·기술의 대중국 수출을 엄격히 제한하고 있다. 다만 회로선 폭이 넓은 반도체 생산에 사용되는 구세대 장비는 규제 대상에 포함하지 않았다. 이에 미 의회에서는 “반도체 설계 및 제조에 활용할 수 있는 오픈소스 기술도 수출 규제 대상에 포함해야 한다”는 목소리가 커지고 있다.