“중국 아이폰 판매 증가에 웃었다”…LG이노텍, 2분기 최대 매출 달성 [종합]

▲LG이노텍 CES 2024 부스 전경 (자료제공=LG이노텍)

LG이노텍이 2분기 기준 최대 매출을 기록했다. 특히 애플의 아이폰 판매 흥행에 따른 낙수효과를 톡톡히 본 것으로 분석된다. LG이노텍은 하반기 전장 부품 사업 등 포트폴리오 다각화에도 주력할 계획이다.

LG이노텍은 24일 2분기 한국채택 국제회계기준으로 매출액 4조5553억 원, 영업이익 1517억 원을 각각 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 16.6%, 영업이익은 726.2% 증가한 수치다.

사업부문별로 광학솔루션사업은 통상적 비수기에도 불구하고 고성능 카메라 모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가한 3조6803억 원의 매출을 기록했다. 2분기 기준 최대 매출이며, 전 분기 대비는 5% 증가한 수치다.

기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 3782억 원의 매출을 기록했다. 전 분기와 비교하면 15% 증가했다. 스마트폰 전방 수요가 개선되면서, 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판 공급이 늘었다.

전장부품사업은 전년 동기 대비 2%, 전 분기 대비 1% 증가한 4967억 원의 매출을 기록했다. 특히 자율주행·첨단 운전자 지원 시스템(AD·ADAS)용 차량통신 부품의 매출이 증가하면서 견조한 실적을 기록했다. 또 제품 구조의 정예화, 글로벌 공급망관리(SCM) 역량 강화, 범용성 제품 중심의 개발 등을 통해 수익성을 지속 개선해 나가고 있다.

무엇보다 중국 내 아이폰 판매 증가가 이러한 호실적을 견인했다는 평가다. LG이노텍은 애플 아이폰에 탑재되는 카메라 모듈을 공급하고 있다. 지난해 전체 매출 20조6053억 원 중 79.6%(16조4028억 원)가 애플에서 나왔을 정도로 의존도가 높다.

중국정보통신기술연구원(CAICT)에 따르면 지난달 중국 내 외국 브랜드 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 39.6% 증가한 502만8000대를 기록했다. 업계에서는 출하량 대부분을 아이폰으로 추정한다. 애플은 앞서 1~2월 중국 시장에서 아이폰 판매량이 전년 동기 대비 37% 감소하는 등 판매 부진을 겪자 2월과 5월 각각 아이폰 할인 행사를 진행한 바 있다.

김록호 하나증권 연구원은 “아이폰15 시리즈가 중국 내 프로모션으로 인해 출하량과 판매량이 양호했던 것으로 추정된다”며 “비수기임에도 불구하고 카메라 모듈의 출하량 증가로 인해 고정비 부담이 축소되며 수익성 개선 효과가 두드러졌다”고 설명했다.

▲LG이노텍 임직원들이 차량 센싱 솔루션 핵심 부품인 ‘고성능 LiDAR’(왼쪽∙오른쪽) 및 ‘고성능 히팅 카메라 모듈’(가운데)을 선보이고 있다. (자료제공=LG이노텍)

하반기 역시 전망이 밝다는 평가다. 무엇보다 애플이 9월 출시하는 아이폰16 시리즈 수혜를 크게 볼 것으로 기대된다.

기존에는 아이폰 프로맥스에만 탑재됐던 폴디드줌이 아이폰16에서는 프로 모델까지 확대 적용되면서 LG이노텍이 납품하는 카메라모듈의 평균판매단가(ASP)도 상승할 전망이다. 폴디드줌은 프리즘으로 빛을 꺾어 이미지센서에 전달하는 카메라 모듈로, 일반 카메라모듈 대비 약 3배 정도 가격이 비싼 것으로 알려졌다.

더불어 애플은 아이폰16 시리즈에 ‘애플 인텔리전스(Intelligence)’를 탑재해 온디바이스 AI 스마트폰으로 출시하겠다고 밝힌 만큼, 시장에선 이를 기대하는 교체 수요도 많을 것으로 보인다.

LG이노텍은 카메라 모듈 사업 노하우를 전장 사업으로 확장하는 등 포트폴리오 다각화에도 주력하고 있다.

특히 차량 센싱 솔루션 사업에 본격적으로 드라이브를 걸고 있다. LG이노텍은 지난달 초 최고경영자(CEO) 직속 사업 전담조직인 LiDAR사업담당을 신설했다. 2030년까지 연 매출 2조 원을 달성하겠다는 목표다. 차량 카메라 모듈 사업역량 강화를 위해선 올해 초 대만 AOE 옵트로닉스와 지분투자 계약을 체결하기도 했다.

박지환 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 “디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 지속 추진해 제품 경쟁력을 높이고, 고부가 제품 중심 사업을 강화해 수익 기반 성장을 꾸준히 이어 나갈 것”이라고 말했다.

이어 “센싱·통신·조명모듈 등 전장 핵심부품, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체 기판을 앞세워 지속성장을 위한 사업구조 고도화에 속도를 낼 것”이라고 덧붙였다.