고부가 제품으로 실적 선방…삼성전기, '거래선 다변화·신사업' 지속 추진 [종합]

▲삼성전기 수원 본사 전경 (자료제공=삼성전기)

삼성전기가 인공지능(AI)·전장·서버 등 시장에서 고부가 제품 중심의 공급 확대로 3분기 견조한 실적을 기록했다. 다만 모바일, PC 등 정보기술(IT) 전방 산업 제품에 관한 수요가 주춤하면서 시장 기대치에는 밑돌았다. 삼성전기는 4분기에는 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다.

삼성전기는 3분기 연결기준 매출액 2조6153억 원, 영업이익 2249억 원을 각각 기록했다고 29일 밝혔다. 전년 동기와 비교하면 매출액은 11%, 영업이익은 20% 증가했다.

▲삼성전기 서버용 FCBGA (자료제공=삼성전기)

사업 부문별로 적층세라믹캐패시터(MLCC)를 담당하는 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 9% 증가한 1조1970억 원을 기록했다. MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이다. AI, 서버, 네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가했다.

카메라 모듈을 맡은 광학통신솔루션 부문 매출은 8601억 원으로, 지난해 같은 기간보다 5% 증가했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 늘었다.

반도체 패키지 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션 부문의 3분기 매출은 5582억 원이다. 지난해보다 27% 증가했다. 삼성전기는 ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼그레이드어레이(BGA) 공급을 확대하고, 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 플립칩볼그레이드어레이(FCBGA) 기판 판매가 늘었다. FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 최근 AI 데이터센터 확대로 수요가 늘고 있다.

▲삼성전기 반도체패키지기판 (사진제공-삼성전기)

삼성전기의 이번 분기 실적은 영업이익 기준 시장 기대치를 소폭 밑도는 수치다. 당초 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 3분기 영업이익 컨센서스는 2362억 원이었다. 무엇보다 모바일과 PC 등 IT 전방 산업 제품에 관한 시장 수요가 주춤하면서 영향을 준 것으로 분석된다.

삼성전기 관계자는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “광학통신솔루션 부문의 경우 전략거래선향 플래그십용 고사양 카메라모듈 본격 양산에도 해외 IT 거래선향 공급 감소로 매출이 줄었다”고 설명했다.

삼성전기는 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 사업 전환을 가속할 계획이다.

삼성전기 관계자는 “하이브리드 판매 증가와 첨단운전자보조시스템(ADAS) 보급 확대로 전장용 MLCC 시장은 미들 싱글 디짓 수준의 성장이 가능할 것”이라며 “고온·고압 라인업 확대, 생산 거점 다변화, 수율 개선, 캐파 확대와 함께 지속적으로 거래선 및 프로젝트 승인을 확대해 높은 매출 성장률을 확보하는 데 주력하겠다”고 강조했다.

FCBGA 역시 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판 중심으로 수요가 증가할 것으로 관측되는 만큼 비중을 확대해 나간다.

▲삼성전기 전기자동차 배터리관리시스템용 고전압 MLCC (자료제공=삼성전기)

삼성전기 관계자는 “AI·서버용 FCBGA 올해 매출은 중앙처리장치(CPU)용 중심으로 전년 대비 2배 성장을 예상하고 있다”며 “내년에는 AI 가속기용 제품도 양산을 시작할 예정이다. 큰 폭 매출 성장이 전망된다”고 말했다.

삼성전기는 고부가 제품 중심의 사업 전환과 함께 신사업도 계획대로 추진할 계획이다. 삼성전기는 실리콘캐패시터, 전장용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등을 신사업으로 선정해 육성해나가고 있다.

실리콘캐패시터는 AI 등 고성능 반도체 기판 중심으로 4분기부터 글로벌 반도체향으로 양산을 시작한다. 내년에는 국내외 고객사로 다변화할 계획이다. 하이브리드 렌즈는 내년 양산 및 사업화를 계획하고 있다. 전고체 전지는 현재 웨어러블 초소형 전지 시제품을 고객사와 테스트하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 하고 있다.